自微软公布HoloLens已经过去一年多，我们对HoloLens的各项功能以及内部硬件结构也了解了不少。但是，微软始终对承载着HoloLens位置追踪、手势识别等功能的那颗全息处理器HPU保持沉默，不过现在，他们终于决定揭开这颗神秘处理器的庐山真面目。
微软终于决定完全公开神秘的Hololens设备内部的详细情况了。尽管早就有人拆解了开发版本并在网上发布拆解报告，但是微软一直没有公开关于那颗HPU的具体细节。这颗HPU负责实时处理各种传感器收集的数据，这样设备本身的CPU和GPU可以专注于应用方面的运算，达到省电的效果。
本周，在加利福尼亚州举行的热门芯片大会上，微软的设备工程师尼克贝克向大家介绍了那颗HPU的详细规格以及它的计算能力等信息。与会者表示，微软的这颗特殊定制的全息处理器采用台积电28nm级制程，它包含24颗Tensilica DSP核心，逻辑门多达6500万，8MB的SRAM，以及额外的1GB低功耗DDR3内存。同时，HoloLens本身的Intel Atom Cherry处理器另外还拥有1GB内存。HPU本身的计算能力高达万亿次每秒。
微软的这个HPU可以较低的功耗（低于10W）处理所有的手势及环境数据。与会者还表示它包含PCIe总线和标准串行接口，微软为其添加了10个特殊指令用以加速HoloLens的AR计算。
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